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B866461 Butylphosphonic Acid, 98%
Butylphosphonic Acid, 98%
C4H11O3P
L799016 碘化铅, 99.99% metals basis
Lead iodide, 99.99% metals basis
PbI2
P816244 10,12-二十五烷二炔羧酸, 97%
10,12-Pentacosadiynoic acid, 97%
C25H42O2
M813004 3-甲基-2-丁硫醇, 98%
3-Methyl-2-butanethiol, 98%
C5H12S
E808690 异辛硫醇, 98%
2-Ethylhexanethiol, 98%
C8H18S
D870966 癸基膦酸, 98%
Decylphosphonic Acid, 98%
C10H23O3P
N815050 十九酸, 98%
Nonadecanoic acid, 98%
C19H38O2
N832789 N,N-二甲基-N-(3-磺丙基)-1-十八烷铵内盐, >97.0%(N)
3-(N,N-Dimethyloctadecylammonio)propanesulfonate, >97.0%(N)
C23H49NO3S
H766735 正庚酸, 99%, 用于合成
Heptanoic acid, 99%, 用于合成
C7H14O2
P838406 反式-2-戊烯酸, 98%
trans-2-Pentenoic Acid, 98%
C5H8O2
U820321 10-十一烯酸, 95%
10-Undecenoic acid, 95%
C11H20O2
768780 1,4-丁二硫醇, 99%
1,4-Butanedithiol, 99%
C4H10S2
B865052 1,4-丁二硫醇, 95%
1,4-Butanedithiol, 95%
C4H10S2
D806514 1,10-癸二硫醇, 96%
1,10-Decanedithiol, 96%
C10H22S2
H811259 庚胺, 98%
n-Heptylamine, 98%
C7H17N
N814796 碳化铌, 99%,2-4μm
niobium carbide, 99%,2-4μm
NbC
O815217 1,8-辛二硫醇, 98%
1,8-Octanedithiol, 98%
C8H18S2
H811206 5-己炔酸, 95%
5-Hexynoic acid, 95%
C6H8O2
R749900 蓖麻油酸, ≥99%(T)
Ricinoleic acid, ≥99%(T)
C18H34O3
E756791 2-乙基己酸, min. 99.5%
2-Ethylhexanoic acid, min. 99.5%
C8H16O2
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